（1）국가의 메모리칩기지

둥후첨단기술개발구에 위치한 3D NAND 플래시메모리칩공장은 2단계에 거쳐 건설된다. 프로젝트의 총투자액은 300억달러이며, 2016년말부터 건설하기 시작하였다. 32단 및 64단 메모리칩제품은 이미 안정적인 양산단계에 들어갔고, 세계최초의 128단 QLC  3차원 플래시메모리칩은 성공적으로 개발되었으며 2023년에는 월간30만개의 칩생산에 도달할 예정이다. 메모리칩기지의 프로젝트완성후 디자인, 패키징, 제조, 응용등 칩산업의 발전을 주도하고, 광밸리지역에서 이미 규모를 형성한 디스플레이산업과 스마트단말기산업을 통합하여, 1조위안규모의 칩-디스플레이-지능형단말기로 구성된 전체적인 산업체인시스템을 형성하며, 광밸리로 하여금 중국 나아가서는 전 세계에서 가장 집약적인 전자정보산업기지로 성장하게 할것이다.

（2）우한국가항공 우주산업기지

신저우구에 위치하며 차세대 우주발사 및 응용기술을 핵심으로 우주발사체 및 발사서비스, 위성플랫폼 및 탑재체, 우주정보응용서비스, 항공우주지상장비 및 제조등 주도산업을 구축한다. 이미 로켓공업단지(1기)가 완성되여  생산능력을 구비하였고, 위성공업단지의 주요건물은 완공되여 연내에 생산에 들어갈수 있다. 2025년에는 자율통제정보기술, 항공우주클라우드제조, 항공우주신소재등 기초산업과 우주빅데이터 및 스마트시티시스템등 파생산업에까지 확산하고, 완벽한 부대시설을  갖춘 신형 항공우주산업시스템을 구축하여 천억위안생산규모의 항공우주산업 신도시를 건설할 계획이다.

（3）국가의 사이버보안인재 및 혁신기지

우한 링쿵강(临空港)경제기술개발구(둥시후구)에 위치한 사이버보안인재양성의 선구자로서 우한대학, 화중과학기술대학과 협력하여 높은 수준의 사이버보안인재 양성교육모델을 실시한다. 제1기  4제곱킬로미터부지의 산업교육통합핵심기능구역은주로 학력교육구역, 제직교육구역, 연구소구역, 산업개발구역 및 공유서비스구역등 5대 구역으로 배치되여 있다. BOE의 10.5세대 TFT-LCD 생산라인은 2021년 1분기에 전부 가동될 예정이며 CICC 데이터밸리 빅데이터센터의 전산실은 사용중이다. 제2기 17.3제곱킬로미터부지에는 핵심기술연구개발과 응용을 핵심으로 하는 혁신산업단지를 건설할 계획이며, 제3기 프로젝트는 18.7제곱킬로미터부지를 다음단계의 확장공간으로 활용할 예정이다.

（4）국가 신재생에너지 및 스마트자동차기지

우한경제기술개발구에 위치하며 부지 총면적은 약 100제곱킬로미터로 완공되면 중국에서 규모가 제일 크고 도로상황과 유형이 가장 다양한 종합시범구가 된다. 기지는 지능화 테스트실험실, 자동운전테스트 및 평가시스템, 선진적인 테스트관리시스템에 의존하여5G기술, 스마트자동차, 스마트교통의 통합발전을 위한 신모델의 탐색을 가속화 한다. 따라서 스마트자동차칩, 차량자율주행시스템, "차량네트워크통합"기술, 고정밀 지도, 보조운전, 자동운전, 자동통신, 레이저레이더등 소프트웨어 및 하드웨어제품생산에서 전체적인 산업체인을 형성하고,  L5급 자율주행기술이 점차 상용화될수 있도록 하여 국내에서 규모가 가장 크고, 완벽한 시스템을 구비한 자율주행응용시스템을 구축할 계획이다.

（5）건강산업기지

바이오 의약, 의료기기, 의료유통, 생물농업, 건강서비스등 5대 분야가 조화롭게 발전하는 "1도시, 1단지, 3구역"의 새로운 패턴을 건설한다. "1도시"는 광밸리 바이오도시를 의미하고, "1단지"는 광밸리남부 건강산업단지를 의미하며, "3구역"은 한양건강산업발전구역, 퉁지-셰허 국가의료서비스구역 및 우한 창장신청국제의학혁신구역을 의미한다.